据台湾联合新闻网4月14日报导，美国对销美电子产品课征所谓“对等关税”暂时喊卡，对芯片业加征关税恐接着来袭。业界传出台积电为防止后续芯片关税重拳，正加速美国厂建置脚步，除亚利桑那州第三期晶圆厂提早在6月动土，比原先内部规划提早至少一年。下一步由先进封装厂接棒，并提早要求供给链供给设备。
报导称，据知情人士泄漏，特朗普关税方针“每日一变”，虽暂缓施行“对等关税”，但半导体恐成为下一个遭课关税方针，供给链近期加速研拟扩展美国制作新方案，以台积电脚步最敏捷，从前宣告加码千亿美元的新厂建置案可望加速推动。
业界指出，担任台积电亚利桑那州厂区厂务工程的帆宣、汉唐都已开端和谐航运公司及空运企业，将无尘室、化学管线及各项晶圆厂根底设备输往美国，拟定今年底前厂房根底工程完成后，开端进行晶圆厂厂务建置。
此外，台积电从前也宣告将在美国建立两座先进封装厂。供给链泄漏，台积电已开端向台湾先进封装设备供给链如弘塑、万润、辛耘等厂商下订新一批设备，并要求其供给链预备将设备输往美国，代表台积电已开端活跃发动在美建立晶圆厂及先进封装厂。
法人以为，因为特朗普恐开端对半导体芯片加征关税，苹果、辉达、超威、高通等台积电首要美国客户都期许能扩展在美制作比率，因而促进台积电加速美国厂建置脚步。
与此同时，另据台湾《经济日报》网站4月14日报导，与台积电加速美国新厂建造脚步相反，再次传出台积电日本熊本第二座晶圆厂（熊本二厂）进展将拖延，以因应全体半导体开展现况与公司布局。
报导称，据外电报导，台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂，原订2025年第1季打开兴修工程，现在将拖延至“2025年内”开工。